Η Unixplore Electronics ειδικεύεται στην κατασκευή και προμήθεια υψηλής ποιότητας BEC PCBA στην Κίνα από το 2008 με πιστοποίηση ποιότητας ISO9001:2015 και πρότυπο συναρμολόγησης PCB IPC-610E.
Ως επαγγελματίας κατασκευαστής, η UNIXPLORE Electronics θα ήθελε να σας παρέχει υψηλή ποιότηταBEC PCBA, μαζί με την καλύτερη εξυπηρέτηση μετά την πώληση και την έγκαιρη παράδοση.
BEC(Κύκλωμα εξάλειψης μπαταρίας)Το PCBA έχει σχεδιαστεί για να παρέχει μια σταθερή και συνεχή πηγή ενέργειας για τη συσκευή σας. Το BEC PCBA εξαλείφει την ανάγκη για μπαταρίες, παρέχοντας μια οικονομικά αποδοτική και φιλική προς το περιβάλλον λύση. Το BEC PCBA μπορεί εύκολα να ενσωματωθεί στον υπάρχοντα σχεδιασμό της συσκευής σας, καθιστώντας το την τέλεια λύση για διάφορες εφαρμογές.
Συνήθως το Battery Eliminator Circuit PCBA είναι εξοπλισμένο με σύστημα προστασίας από υπέρταση, διασφαλίζοντας ότι η συσκευή σας προστατεύεται από τυχόν ξαφνικές υπερτάσεις. Το BEC PCBA διαθέτει επίσης ένα ενσωματωμένο σύστημα θερμικής προστασίας, το οποίο παρακολουθεί τη θερμοκρασία του κυκλώματος και προσαρμόζει ανάλογα την παροχή ρεύματος.
Αυτό το PCBA είναι ευέλικτο και μπορεί να λειτουργήσει με ένα ευρύ φάσμα συσκευών, συμπεριλαμβανομένων, ενδεικτικά, των φώτων LED, των ηλεκτρονικών παιχνιδιών και των τηλεκατευθυνόμενων αυτοκινήτων. Με το BEC PCBA, μπορείτε να είστε σίγουροι ότι η συσκευή σας δεν θα ξεμείνει ποτέ από ρεύμα!
Παράμετρος | Ικανότητα |
Επίπεδα | 1-40 στρώσεις |
Τύπος συναρμολόγησης | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Ελάχιστο μέγεθος στοιχείου | 0201(01005 Metric) |
Μέγιστο μέγεθος στοιχείου | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Τύποι πακέτων εξαρτημάτων | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP κ.λπ. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) για QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) για BGA |
Ελάχιστο πλάτος ίχνους | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο ίχνος εκκαθάρισης | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιού | 0,15 mm (6 mil) |
Μέγιστο μέγεθος πίνακα | 18 ίντσες x 24 ίντσες (457 χλστ. x 610 χλστ.) |
Πάχος σανίδας | 0,0078 ίντσες (0,2 mm) έως 0,236 ίντσες (6 mm) |
Υλικό Πίνακα | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Αλουμίνιο, Υψηλή συχνότητα, FPC, Rigid-Flex, Rogers, κ.λπ. |
Φινίρισμα επιφάνειας | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger κ.λπ. |
Τύπος πάστας συγκόλλησης | Μόλυβδη ή χωρίς μόλυβδο |
Πάχος χαλκού | 0,5 ΟΖ – 5 ΟΖ |
Διαδικασία Συναρμολόγησης | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Μέθοδοι Επιθεώρησης | Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI), Ακτινογραφία, Οπτική Επιθεώρηση |
Εσωτερικές μέθοδοι δοκιμής | Δοκιμή λειτουργίας, Δοκιμή ανιχνευτή, Δοκιμή γήρανσης, Δοκιμή υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας |
Χρόνος ολοκλήρωσης | Δειγματοληψία: 24 ώρες έως 7 ημέρες, Μαζική εκτέλεση: 10 - 30 ημέρες |
Πρότυπα συναρμολόγησης PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |
1.Αυτόματη εκτύπωση συγκόλλησης
2.Έγινε εκτύπωση με κόλλα συγκόλλησης
3.SMT επιλογή και θέση
4.Η επιλογή και η θέση SMT ολοκληρώθηκαν
5.έτοιμο για επαναροή συγκόλλησης
6.ολοκληρώθηκε η επαναροή συγκόλλησης
7.έτοιμος για AOI
8.Διαδικασία επιθεώρησης AOI
9.Τοποθέτηση εξαρτήματος THT
10.διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων
11.Η συναρμολόγηση THT έγινε
12.Επιθεώρηση AOI για συναρμολόγηση THT
13.Προγραμματισμός IC
14.δοκιμή λειτουργίας
15.Έλεγχος και επισκευή QC
16.Διαδικασία σύμμορφης επίστρωσης PCBA
17.Συσκευασία ESD
18.Έτοιμο για αποστολή
Delivery Service
Payment Options