Από το 2008, η Unixplore Electronics παρέχει ολοκληρωμένες υπηρεσίες κατασκευής και προμήθειας με κλειδί στο χέρι για υψηλής ποιότητας μονάδα Bluetooth PCBA στην Κίνα. Η εταιρεία μας είναι πιστοποιημένη με ISO9001:2015 και τηρεί το πρότυπο συναρμολόγησης PCB του IPC-610E.
Θέλουμε να εκμεταλλευτούμε αυτή την ευκαιρία για να σας παρουσιάσουμε την υψηλή ποιότητά μαςΜονάδα Bluetooth PCBAστην Unixplore Electronics. Πρωταρχικός μας στόχος είναι να διασφαλίσουμε ότι οι πελάτες μας κατανοούν πλήρως τις δυνατότητες και τα χαρακτηριστικά των προϊόντων μας. Είμαστε πάντα πρόθυμοι να συνεργαστούμε με τους υπάρχοντες και νέους πελάτες μας για να προωθήσουμε ένα καλύτερο μέλλον.
οΜονάδα Bluetooth PCBAείναι μια πλακέτα PCBA που ενσωματώνει τη λειτουργία Bluetooth και χρησιμοποιείται για ασύρματη επικοινωνία μικρής απόστασης. Αποτελείται από πλακέτες PCB, τσιπ, περιφερειακά εξαρτήματα κ.λπ., και είναι ένα ημικατεργασμένο προϊόν που χρησιμοποιείται για την αντικατάσταση καλωδίων δεδομένων για ασύρματη επικοινωνία μικρής κλίμακας μικρής εμβέλειας.
Η μονάδα Bluetooth μπορεί να χωριστεί σε μονάδα δεδομένων Bluetooth και μονάδα φωνής Bluetooth ανάλογα με τις λειτουργίες τους. Υποστηρίζει επικοινωνία σημείο-προς-σημείο και σημείο-προς-σημείο, συνδέοντας ασύρματα διάφορες συσκευές δεδομένων και φωνής σε σπίτια ή γραφεία σε ένα δίκτυο Pico. Πολλά δίχτυα pico μπορούν επίσης να διασυνδεθούν περαιτέρω για να σχηματίσουν ένα κατανεμημένο δίκτυο (δίχτυ διασποράς), επιτρέποντας γρήγορη και εύκολη επικοινωνία μεταξύ αυτών των συνδεδεμένων συσκευών.
Το Unixplore παρέχει μια υπηρεσία με το κλειδί στο χέρι για το έργο σας στην Ηλεκτρονική Κατασκευή. Μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας για το κτίριο συναρμολόγησης της πλακέτας κυκλώματος, μπορούμε να κάνουμε μια προσφορά σε 24 ώρες αφού λάβουμεΑρχείο GerberκαιΛίστα BOM!
Παράμετρος | Ικανότητα |
Επίπεδα | 1-40 στρώσεις |
Τύπος συναρμολόγησης | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Ελάχιστο μέγεθος στοιχείου | 0201(01005 Metric) |
Μέγιστο μέγεθος στοιχείου | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Τύποι πακέτων εξαρτημάτων | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP κ.λπ. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) για QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) για BGA |
Ελάχιστο πλάτος ίχνους | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο ίχνος εκκαθάρισης | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιού | 0,15 mm (6 mil) |
Μέγιστο μέγεθος πίνακα | 18 ίντσες x 24 ίντσες (457 χλστ. x 610 χλστ.) |
Πάχος σανίδας | 0,0078 ίντσες (0,2 mm) έως 0,236 ίντσες (6 mm) |
Υλικό Πίνακα | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Αλουμίνιο, Υψηλή συχνότητα, FPC, Rigid-Flex, Rogers, κ.λπ. |
Φινίρισμα επιφάνειας | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger κ.λπ. |
Τύπος πάστας συγκόλλησης | Μόλυβδη ή χωρίς μόλυβδο |
Πάχος χαλκού | 0,5 ΟΖ – 5 ΟΖ |
Διαδικασία Συναρμολόγησης | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Μέθοδοι Επιθεώρησης | Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI), Ακτινογραφία, Οπτική Επιθεώρηση |
Εσωτερικές μέθοδοι δοκιμής | Δοκιμή λειτουργίας, Δοκιμή ανιχνευτή, Δοκιμή γήρανσης, Δοκιμή υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας |
Χρόνος ολοκλήρωσης | Δειγματοληψία: 24 ώρες έως 7 ημέρες, Μαζική εκτέλεση: 10 - 30 ημέρες |
Πρότυπα συναρμολόγησης PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |
1.Αυτόματη εκτύπωση συγκόλλησης
2.Έγινε εκτύπωση με κόλλα συγκόλλησης
3.SMT επιλογή και θέση
4.Η επιλογή και η θέση SMT ολοκληρώθηκαν
5.έτοιμο για επαναροή συγκόλλησης
6.η συγκόλληση με επαναροή έγινε
7.έτοιμος για AOI
8.Διαδικασία επιθεώρησης AOI
9.Τοποθέτηση εξαρτήματος THT
10.διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων
11.Η συναρμολόγηση THT έγινε
12.Επιθεώρηση AOI για συναρμολόγηση THT
13.Προγραμματισμός IC
14.δοκιμή λειτουργίας
15.Έλεγχος και επισκευή QC
16.Διαδικασία σύμμορφης επίστρωσης PCBA
17.Συσκευασία ESD
18.Έτοιμο για αποστολή
Delivery Service
Payment Options