Ροή διεργασιών στην επεξεργασία PCBA

επεξεργασία PCBA (Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος) είναι ένα κρίσιμο μέρος της ηλεκτρονικής διαδικασίας παραγωγής, που περιλαμβάνει πολλαπλά βήματα και τεχνολογίες. Η κατανόηση της ροής διεργασιών της επεξεργασίας PCBA βοηθά στη βελτίωση της αποδοτικότητας της παραγωγής, στη βελτίωση της ποιότητας του προϊόντος και στη διασφάλιση της αξιοπιστίας της διαδικασίας παραγωγής. Αυτό το άρθρο θα παρουσιάσει λεπτομερώς την κύρια ροή διεργασιών της επεξεργασίας PCBA.

1. Κατασκευή PCB

1.1 Σχεδιασμός κυκλώματος

Το πρώτο βήμα στην επεξεργασία PCBA είναισχεδιασμός κυκλώματος. Οι μηχανικοί χρησιμοποιούν λογισμικό EDA (ηλεκτρονικός αυτοματισμός σχεδιασμού) για να σχεδιάσουν διαγράμματα κυκλωμάτων και να δημιουργήσουν διαγράμματα διάταξης PCB. Αυτό το βήμα απαιτεί ακριβή σχεδιασμό για να διασφαλιστεί η ομαλή πρόοδος της επακόλουθης επεξεργασίας.

1.2 Παραγωγή PCB

Κατασκευάστε πλακέτες PCB σύμφωνα με σχέδια σχεδιασμού. Αυτή η διαδικασία περιλαμβάνει παραγωγή γραφικών εσωτερικού στρώματος, πλαστικοποίηση, διάτρηση, ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, παραγωγή γραφικών εξωτερικού στρώματος και επεξεργασία επιφανειών. Η κατασκευασμένη πλακέτα PCB διαθέτει μαξιλαράκια και ίχνη για την τοποθέτηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.

2. Προμήθεια εξαρτημάτων

Μετά την κατασκευή της πλακέτας PCB, πρέπει να αγοραστούν τα απαιτούμενα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Τα εξαρτήματα που αγοράζονται πρέπει να πληρούν τις απαιτήσεις σχεδιασμού και να διασφαλίζουν αξιόπιστη ποιότητα. Αυτό το βήμα περιλαμβάνει την επιλογή προμηθευτών, την παραγγελία εξαρτημάτων και τον ποιοτικό έλεγχο.

3. SMT patch

3.1 Εκτύπωση πάστας συγκόλλησης

Στη διαδικασία επιθεώρησης SMT (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης), η πάστα συγκόλλησης εκτυπώνεται πρώτα στο μαξιλαράκι της πλακέτας PCB. Η πάστα συγκόλλησης είναι ένα μείγμα που περιέχει σκόνη κασσίτερου και ροή, και η πάστα συγκόλλησης εφαρμόζεται με ακρίβεια στο μαξιλάρι μέσω ενός προτύπου από χαλύβδινο πλέγμα.

3.2 Τοποθέτηση μηχανήματος SMT

Αφού ολοκληρωθεί η εκτύπωση της πάστας συγκόλλησης, τα εξαρτήματα επιφανειακής βάσης (SMD) τοποθετούνται στο μαξιλαράκι χρησιμοποιώντας μια μηχανή τοποθέτησης. Το μηχάνημα τοποθέτησης χρησιμοποιεί μια κάμερα υψηλής ταχύτητας και έναν ακριβή ρομποτικό βραχίονα για να τοποθετεί γρήγορα και με ακρίβεια τα εξαρτήματα στην καθορισμένη θέση.

3.3 Συγκόλληση με επαναροή

Αφού ολοκληρωθεί το έμπλαστρο, η πλακέτα PCB αποστέλλεται στον φούρνο επαναροής για συγκόλληση. Ο φούρνος επαναροής λιώνει την πάστα συγκόλλησης με θέρμανση για να σχηματίσει μια αξιόπιστη ένωση συγκόλλησης, στερεώνοντας τα εξαρτήματα στην πλακέτα PCB. Μετά την ψύξη, ο σύνδεσμος συγκόλλησης στερεοποιείται ξανά για να σχηματίσει μια σταθερή ηλεκτρική σύνδεση.

4. Επιθεώρηση και επισκευή

4.1 Αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI)

Αφού ολοκληρωθεί η συγκόλληση με επαναροή, χρησιμοποιήστε εξοπλισμό AOI για επιθεώρηση. Ο εξοπλισμός AOI σαρώνει την πλακέτα PCB μέσω μιας κάμερας και τη συγκρίνει με την τυπική εικόνα για να ελέγξει εάν οι σύνδεσμοι συγκόλλησης, οι θέσεις των εξαρτημάτων και η πολικότητα πληρούν τις απαιτήσεις σχεδιασμού.

4.2 Επιθεώρηση με ακτίνες Χ

Για εξαρτήματα όπως το BGA (συστοιχία πλέγματος σφαιρών) που είναι δύσκολο να περάσει ο οπτικός έλεγχος, χρησιμοποιήστε εξοπλισμό επιθεώρησης ακτίνων Χ για να ελέγξετε την ποιότητα των εσωτερικών συνδέσμων συγκόλλησης. Η επιθεώρηση με ακτίνες Χ μπορεί να διεισδύσει στην πλακέτα PCB, να εμφανίσει την εσωτερική δομή και να βοηθήσει στην εύρεση κρυμμένων ελαττωμάτων συγκόλλησης.

4.3 Χειροκίνητη επιθεώρηση και επισκευή

Μετά τον αυτόματο έλεγχο, η περαιτέρω επιθεώρηση και επισκευή εκτελούνται χειροκίνητα. Για ελαττώματα που δεν μπορούν να εντοπιστούν ή να υποβληθούν σε επεξεργασία με αυτόματο εξοπλισμό επιθεώρησης, έμπειροι τεχνικοί θα πραγματοποιήσουν χειροκίνητες επισκευές για να διασφαλίσουν ότι κάθε πλακέτα κυκλώματος πληροί τα πρότυπα ποιότητας.

5. THT plug-in και wave συγκόλληση

5.1 Εγκατάσταση plug-in εξαρτήματος

Για ορισμένα εξαρτήματα που απαιτούν υψηλότερη μηχανική αντοχή, όπως συνδετήρες, επαγωγείς κ.λπ., χρησιμοποιείται THT (τεχνολογία διαμπερούς οπής) για εγκατάσταση. Ο χειριστής εισάγει χειροκίνητα αυτά τα εξαρτήματα στις διαμπερείς οπές στην πλακέτα PCB.

5.2 Κυματική συγκόλληση

Αφού εγκατασταθούν τα εξαρτήματα βύσματος, χρησιμοποιείται μια μηχανή συγκόλλησης κυμάτων για τη συγκόλληση. Η κυματική συγκόλληση συνδέει τις ακίδες των εξαρτημάτων με τα μαξιλάρια της πλακέτας PCB μέσω του λιωμένου κύματος συγκόλλησης για να σχηματίσει μια αξιόπιστη ηλεκτρική σύνδεση.

6. Τελική επιθεώρηση και συναρμολόγηση

6.1 Λειτουργική δοκιμή

Αφού συγκολληθούν όλα τα εξαρτήματα, πραγματοποιείται ένας λειτουργικός έλεγχος. Χρησιμοποιήστε ειδικό εξοπλισμό δοκιμής για να ελέγξετε την ηλεκτρική απόδοση και τη λειτουργία της πλακέτας κυκλώματος για να βεβαιωθείτε ότι πληροί τις απαιτήσεις σχεδιασμού.

6.2 Τελική συναρμολόγηση

Αφού περάσει η λειτουργική δοκιμή, συναρμολογούνται πολλαπλά PCBA στο τελικό προϊόν. Αυτό το βήμα περιλαμβάνει τη σύνδεση καλωδίων, την τοποθέτηση περιβλημάτων και ετικετών κ.λπ. Μετά την ολοκλήρωση, πραγματοποιείται μια τελική επιθεώρηση για να διασφαλιστεί ότι η εμφάνιση και η λειτουργία του προϊόντος πληρούν τα πρότυπα.

7. Ποιοτικός έλεγχος και παράδοση

Κατά τη διαδικασία παραγωγής, ο αυστηρός ποιοτικός έλεγχος είναι το κλειδί για τη διασφάλιση της ποιότητας του PCBA. Διαμορφώνοντας λεπτομερή πρότυπα ποιότητας και διαδικασίες επιθεώρησης, βεβαιωθείτε ότι κάθε πλακέτα κυκλώματος πληροί τις απαιτήσεις. Τέλος, τα πιστοποιημένα προϊόντα συσκευάζονται και αποστέλλονται στους πελάτες.

Σύναψη

Η επεξεργασία PCBA είναι μια πολύπλοκη και λεπτή διαδικασία και κάθε βήμα είναι κρίσιμο. Με την κατανόηση και τη βελτιστοποίηση κάθε διαδικασίας, η αποδοτικότητα της παραγωγής και η ποιότητα του προϊόντος μπορούν να βελτιωθούν σημαντικά για να ανταποκριθεί στη ζήτηση της αγοράς για ηλεκτρονικά προϊόντα υψηλής απόδοσης. Στο μέλλον, καθώς η τεχνολογία συνεχίζει να προοδεύει, η τεχνολογία επεξεργασίας PCBA θα συνεχίσει να αναπτύσσεται, φέρνοντας περισσότερες καινοτομίες και ευκαιρίες στη βιομηχανία παραγωγής ηλεκτρονικών.