Ηλεκτρομαγνητικός σχεδιασμός συμβατότητας στην επεξεργασία PCBA

Η ηλεκτρομαγνητική σχεδίαση συμβατότητας (EMC) αναφέρεται στη χρήση επιστημονικού και εύλογου σχεδιασμού και διαδικασίας διαδικασίας για να διασφαλιστεί ότι ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός μπορεί να λειτουργεί κανονικά στο εργασιακό του περιβάλλον και δεν υπόκειται σε ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές από άλλο ηλεκτρονικό εξοπλισμό ούτε να παρεμβαίνει σε άλλο εξοπλισμό. ΣτοΔιαδικασία PCBA, ο σχεδιασμός ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας είναι ιδιαίτερα σημαντικός επειδή επηρεάζει άμεσα τη σταθερότητα και την αξιοπιστία του προϊόντος.

1. Πηγές ηλεκτρομαγνητικής παρεμβολής

Στη διαδικασία PCBA, υπάρχουν δύο κύριες πηγές ηλεκτρομαγνητικής παρεμβολής (EMI): εσωτερικές παρεμβολές και εξωτερικές παρεμβολές.

Εσωτερική παρέμβαση:

Η εσωτερική παρεμβολή αναφέρεται στην ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή που παράγεται μεταξύ των εξαρτημάτων της πλακέτας κυκλώματος. Για παράδειγμα, οι γραμμές σήματος υψηλής συχνότητας μπορεί να παρεμβαίνουν σε γειτονικές γραμμές σήματος χαμηλής συχνότητας και η εναλλαγή τροφοδοσίας μπορεί επίσης να παρεμβαίνει στα περιβάλλοντα κυκλώματα. Προκειμένου να μειωθεί η εσωτερική παρεμβολή, η ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα πρέπει να εξεταστεί πλήρως στον σχεδιασμό κυκλώματος και στη διάταξη των εξαρτημάτων.

Εξωτερική παρέμβαση:

Η εξωτερική παρεμβολή αναφέρεται στην ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή από το εξωτερικό περιβάλλον, όπως τα ασύρματα σήματα, η ηλεκτρομαγνητική ακτινοβολία από τον περιβάλλοντα εξοπλισμό κλπ. Η εξωτερική παρεμβολή μπορεί να επηρεάσει την κανονική λειτουργία του κυκλώματος μέσω γραμμών μεταφοράς, γραμμών σήματος ή άμεσης ακτινοβολίας. Απαντώντας σε εξωτερικές παρεμβολές, πρέπει να ληφθούν μέτρα θωράκισης και φιλτραρίσματος για τη βελτίωση της ικανότητας αντι-παρεμβολής του πίνακα κυκλωμάτων.

2. Ηλεκτρομαγνητική στρατηγική σχεδιασμού συμβατότητας στην επεξεργασία PCBA

Λογική διάταξη:

Η λογική διάταξη εξαρτημάτων είναι η βάση για την επίτευξη ηλεκτρομαγνητικού σχεδιασμού συμβατότητας. Κατά τη διάρκεια της επεξεργασίας PCBA, οι μηχανικοί πρέπει να διαχωρίζουν εξαρτήματα ευαίσθητα στο θόρυβο από πηγές θορύβου σύμφωνα με τις λειτουργίες κυκλώματος και τα χαρακτηριστικά εργασίας. Για παράδειγμα, τα κυκλώματα υψηλής συχνότητας και τα κυκλώματα χαμηλής συχνότητας θα πρέπει να διαχωρίζονται όσο το δυνατόν περισσότερο και οι γραμμές σήματος υψηλής ταχύτητας πρέπει να είναι όσο το δυνατόν μικρές και ευθεία για να αποφευχθεί η διέλευση με άλλες γραμμές σήματος.

Σχεδιασμός τροφοδοσίας και εδάφους:

Ο σχεδιασμός της παροχής ρεύματος και του εδάφους έχει μεγάλη επίδραση στην ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα. Στην επεξεργασία PCBA, ο σχεδιασμός πολλαπλών επιπέδων θα πρέπει να χρησιμοποιείται όσο το δυνατόν περισσότερο για να παρέχει ανεξάρτητο στρώμα τροφοδοσίας και στρώμα γείωσης για να μειωθεί η σύνθετη αντίσταση του τροφοδοσίας και του καλωδίου γείωσης. Επιπλέον, πρέπει να προστεθούν πυκνωτές αποσύνδεσης μεταξύ της παροχής ρεύματος και του εδάφους για να καταστείλει τη διάδοση του θορύβου υψηλής συχνότητας.

Ακεραιότητα σήματος:

Η ακεραιότητα του σήματος αναφέρεται στο σήμα που διατηρεί την αρχική κυματομορφή και το πλάτος του κατά τη διάρκεια της μετάδοσης. Στην επεξεργασία PCBA, η εξασφάλιση της ακεραιότητας του σήματος αποτελεί σημαντικό μέρος της επίτευξης του σχεδιασμού ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας. Για το σκοπό αυτό, είναι απαραίτητο να εκτελεστεί τερματικός σταθμός σε γραμμές σήματος υψηλής ταχύτητας για να αποφευχθεί η παρεμβολή αντανάκλασης. Διαφορική δρομολόγηση σε γραμμές κλειδιού για τη μείωση της ηλεκτρομαγνητικής ακτινοβολίας.

Θωράκιση και φιλτράρισμα:

Η θωράκιση και το φιλτράρισμα είναι σημαντικά μέσα για την αποφυγή εξωτερικών ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών. Στην επεξεργασία PCBA, οι εξωτερικές ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές μπορούν να αποκλειστούν προσθέτοντας καλύμματα θωράκισης μετάλλων ή στρώματα θωράκισης σε βασικές θέσεις. Επιπλέον, τα φίλτρα μπορούν να προστεθούν στις γραμμές ηλεκτρικής ενέργειας και τις γραμμές σήματος για να φιλτράρουν τα σήματα παρεμβολής υψηλής συχνότητας και να βελτιώσουν την ικανότητα αντι-παρεμβολής των κυκλωμάτων κυκλωμάτων.

3. Αναγκαιότητα δοκιμής ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας

Μετά την ολοκλήρωση της επεξεργασίας PCBA, η δοκιμή ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας είναι ένα σημαντικό βήμα για να διασφαλιστεί ότι το προϊόν πληροί τα σχετικά πρότυπα και απαιτήσεις. Η δοκιμή ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας περιλαμβάνει δοκιμές εκπομπής ακτινοβολίας, διεξαχθείσες δοκιμές εκπομπών, δοκιμές ακτινοβολίας ανοσίας και διεξάγονται δοκιμές ανοσίας κλπ. Για να αξιολογηθεί ολοκληρωτικά η ηλεκτρομαγνητική απόδοση συμβατότητας των κυκλωμάτων.

4. Οι συνήθεις μεθόδους δοκιμής

Οι συνήθεις μέθοδοι δοκιμής ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας περιλαμβάνουν τη σάρωση κοντά στο πεδίο, τη μέτρηση μακρινού πεδίου και τη δοκιμή ηλεκτρομαγνητικής αποτελεσματικότητας θωράκισης. Μέσω αυτών των δοκιμών, τα προβλήματα στον σχεδιασμό ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας μπορούν να ανακαλυφθούν εγκαίρως και μπορούν να γίνουν αντίστοιχες προσαρμογές και βελτιώσεις για να εξασφαλιστεί η ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα των προϊόντων.

Σύναψη

Στη διαδικασία της επεξεργασίας PCBA, ο σχεδιασμός ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας είναι ένας βασικός σύνδεσμος για τη βελτίωση της απόδοσης και της αξιοπιστίας του προϊόντος. Η απόδοση της ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας της πλακέτας κυκλώματος μπορεί να βελτιωθεί αποτελεσματικά με λογική διάταξη, να βελτιστοποιήσει το σχεδιασμό της ισχύος και της γραμμής εδάφους, στην εξασφάλιση της ακεραιότητας του σήματος και στη λήψη μέτρων θωράκισης και φιλτραρίσματος. Μέσω των προηγμένων δοκιμών ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας, τα προβλήματα μπορούν να ανακαλυφθούν και να βελτιωθούν εγκαίρως για να διασφαλιστεί ότι το προϊόν πληροί τα σχετικά πρότυπα και απαιτήσεις. Ο σχεδιασμός ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας δεν μπορεί μόνο να βελτιώσει την ποιότητα και την αξιοπιστία του προϊόντος, αλλά και να ενισχύσει την ανταγωνιστικότητα των προϊόντων στην αγορά.