Προηγμένη τεχνολογία συγκόλλησης στην επεξεργασία PCBA

Στο PCBA (Συγκρότημα πίνακα τυπωμένων κυκλωμάτων) Η επεξεργασία, η διαδικασία συγκόλλησης είναι ένα από τα βασικά βήματα και η ποιότητά της επηρεάζει άμεσα την απόδοση και την αξιοπιστία του πίνακα κυκλωμάτων. Με τη συνεχή πρόοδο της τεχνολογίας, πολλές προηγμένες διαδικασίες συγκόλλησης έχουν εισαχθεί στην επεξεργασία PCBA. Αυτές οι διαδικασίες όχι μόνο βελτιώνουν την ποιότητα συγκόλλησης, αλλά και βελτιώνουν την αποτελεσματικότητα της παραγωγής. Αυτό το άρθρο θα εισαγάγει αρκετές προηγμένες διεργασίες συγκόλλησης που χρησιμοποιούνται στην επεξεργασία PCBA, συμπεριλαμβανομένης της συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο, της συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης, της συγκόλλησης κύματος και της συγκόλλησης με λέιζερ.

I. Τεχνολογία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο

Η τεχνολογία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο είναι μία από τις σημαντικότερες διαδικασίες συγκόλλησης στην επεξεργασία PCBA. Τα παραδοσιακά υλικά συγκόλλησης περιέχουν μόλυβδο, το οποίο είναι επικίνδυνη ουσία και έχει πιθανή βλάβη στο περιβάλλον και την υγεία. Προκειμένου να εκπληρώσουν τα διεθνή περιβαλλοντικά πρότυπα όπως η ROHS (περιορισμός της χρήσης ορισμένων οδηγιών επικίνδυνων ουσιών), πολλές εταιρείες έχουν μετατραπεί σε τεχνολογία συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο.

Η συγκόλληση χωρίς μόλυβδο χρησιμοποιεί κυρίως κράμα από κασσίτερο-silver-copper (SAC), το οποίο δεν είναι μόνο φιλικό προς το περιβάλλον, αλλά έχει επίσης εξαιρετική απόδοση συγκόλλησης. Η συγκόλληση χωρίς μόλυβδο μπορεί να μειώσει αποτελεσματικά τη χρήση επικίνδυνων ουσιών, να βελτιώσει την ποιότητα συγκόλλησης και να συμμορφωθεί με τους αυστηρούς περιβαλλοντικούς κανονισμούς.

Ii. Τεχνολογία συγκόλλησης αναδίπλωσης

Η συγκόλληση Renfrow είναι μια συνήθως χρησιμοποιούμενη διαδικασία συγκόλλησης στην επεξεργασία PCBA, ειδικά για τις πλακέτες κυκλωμάτων με τεχνολογία επιφανειακής βάσης (SMT). Η βασική αρχή της συγκόλλησης αναδιαμόρφωσης είναι να εφαρμοστεί πάστα συγκόλλησης στα μαξιλάρια στην πλακέτα κυκλώματος και στη συνέχεια να λιώσει την πάστα συγκόλλησης με θέρμανση για να σχηματίσει μια αξιόπιστη άρθρωση συγκόλλησης.

1. ΠΡΟΓΡΑΜΜΑΤΙΣΜΟΣ ΣΤΟΙΧΕΙΑ: Πρώτον, περάστε την πλακέτα κυκλώματος μέσω της ζώνης προθέρμανσης και αυξήστε σταδιακά τη θερμοκρασία για να αποφευχθεί η βλάβη του κυκλώματος που προκαλείται από την ξαφνική αύξηση της θερμοκρασίας.

2. Στάδιο αναδίπλωσης: Εισάγοντας στη ζώνη αναδιάρθρωσης, η πάστα συγκόλλησης λιώνει, ροές και σχηματίζει συγκολλήσεις σε υψηλή θερμοκρασία. Ο έλεγχος της θερμοκρασίας σε αυτό το στάδιο είναι ζωτικής σημασίας για την ποιότητα της συγκόλλησης.

3. Στάδιο ψύξης: Τέλος, η θερμοκρασία μειώνεται γρήγορα μέσω της ζώνης ψύξης για να στερεοποιήσει την άρθρωση συγκόλλησης και να σχηματίσει μια σταθερή σύνδεση συγκόλλησης.

Η τεχνολογία συγκόλλησης αναδημιουργίας έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής απόδοσης και της υψηλής ακρίβειας και είναι κατάλληλη για παραγωγή μεγάλης κλίμακας και πίνακες κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας.

Iii. Τεχνολογία συγκόλλησης κύματος

Η συγκόλληση κύματος είναι μια παραδοσιακή διαδικασία συγκόλλησης για τα συστατικά plug-in συγκόλλησης (THD). Η βασική αρχή της συγκόλλησης κύματος είναι να περάσει η πλακέτα κυκλώματος μέσω ενός κύματος συγκόλλησης και να συγκολλήσει τις ακίδες των εξαρτημάτων plug-in στην πλακέτα κυκλώματος μέσω της ροής συγκόλλησης.

1. Κύμα συγκόλλησης: Υπάρχει ένα κύμα συγκόλλησης συνεχώς ρέει στη μηχανή συγκόλλησης κύματος. Όταν η πλακέτα κυκλώματος διέρχεται από το κύμα, οι καρφίτσες επικοινωνούν με τα μαξιλάρια και ολοκληρώνουν τη συγκόλληση.

2. Προθερμάνοντας και συγκόλληση: Πριν εισέλθει στο κύμα συγκόλλησης, η πλακέτα κυκλώματος θα περάσει από τη ζώνη προθέρμανσης για να εξασφαλίσει ότι η συγκόλληση μπορεί να λιώσει και να ρέει ομοιόμορφα.

3. Ψύξη: Μετά τη συγκόλληση, η πλακέτα κυκλώματος διέρχεται από τη ζώνη ψύξης και η συγκόλληση γρήγορα στερεοποιείται για να σχηματίσει μια σταθερή σύνδεση συγκόλλησης.

Η τεχνολογία συγκόλλησης κύματος είναι κατάλληλη για μαζική παραγωγή και έχει τα πλεονεκτήματα της ταχύτητας γρήγορης συγκόλλησης και της υψηλής σταθερότητας.

Iv. Τεχνολογία συγκόλλησης λέιζερ

Η συγκόλληση με λέιζερ είναι μια αναδυόμενη διαδικασία συγκόλλησης που χρησιμοποιεί την υψηλή ενεργειακή πυκνότητα της δέσμης λέιζερ για να λιώσει το υλικό συγκόλλησης για να σχηματίσει μια άρθρωση συγκόλλησης. Αυτή η διαδικασία είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για επεξεργασία PCBA υψηλής ακρίβειας, μικρού μεγέθους και υψηλής πυκνότητας.

1. Ακτινοποίηση δέσμης λέιζερ: Η δέσμη λέιζερ που εκπέμπεται από τη μηχανή συγκόλλησης λέιζερ επικεντρώνεται στην περιοχή συγκόλλησης για να λιώσει το υλικό συγκόλλησης σε υψηλή θερμοκρασία.

2. Τεχνοποίηση και στερεοποίηση: Η υψηλή θερμοκρασία της δέσμης λέιζερ αναγκάζει το υλικό συγκόλλησης να λιώσει ταχέως και να σχηματίζει αρμούς συγκόλλησης υπό ακτινοβολία λέιζερ. Στη συνέχεια, οι αρθρώσεις συγκόλλησης δροσίζουν και στερεοποιούνται γρήγορα για να σχηματίσουν μια αξιόπιστη σύνδεση.

3. Ακρίβεια και έλεγχος: Η τεχνολογία συγκόλλησης με λέιζερ μπορεί να επιτύχει συγκόλληση υψηλής ακρίβειας και είναι κατάλληλη για μικρο-εξαρτήματα και σύνθετα καθήκοντα συγκόλλησης.

Η τεχνολογία συγκόλλησης με λέιζερ έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής ακρίβειας, της υψηλής απόδοσης και της χαμηλής θερμικής επίπτωσης, αλλά το κόστος του εξοπλισμού είναι υψηλό και είναι κατάλληλο για σενάρια εφαρμογών υψηλής ποιότητας.

Περίληψη

ΣεΕπεξεργασία PCBA, οι προηγμένες διεργασίες συγκόλλησης, όπως η συγκόλληση χωρίς μόλυβδο, η συγκόλληση αναδιαμόρφωσης, η συγκόλληση κύματος και η συγκόλληση με λέιζερ μπορούν να βελτιώσουν σημαντικά την ποιότητα συγκόλλησης, την αποδοτικότητα της παραγωγής και το επίπεδο προστασίας του περιβάλλοντος. Σύμφωνα με διαφορετικές ανάγκες παραγωγής και τα χαρακτηριστικά των προϊόντων, οι επιχειρήσεις μπορούν να επιλέξουν την κατάλληλη τεχνολογία συγκόλλησης για να βελτιστοποιήσουν τη διαδικασία παραγωγής και να βελτιώσουν την απόδοση του προϊόντος. Με τη συνεχή εφαρμογή και βελτίωση των προηγμένων διαδικασιών συγκόλλησης, οι επιχειρήσεις μπορούν να ξεχωρίζουν στην έντονα ανταγωνιστική αγορά και να επιτύχουν υψηλότερη ποιότητα και αποτελεσματικότητα παραγωγής.