​Πώς να προσθέσετε μεταξοτυπία σε συσκευές SMT σε σχεδιασμό PCB;

Μεταξωτές εκτυπώσειςPCBείναι πολύ κοινά. Οι μεταξωτές εκτυπώσεις σε PCB έχουν πολλές βοηθητικές λειτουργίες, όπως: μοντέλα προϊόντων ένδειξης, ημερομηνίες πλακέτας, κατάταξη επιβραδυντικών πυρκαγιάς κ.λπ. καθώς και ορισμένες διεπαφές και σημάδια άλτης.

Για τις πλακέτες Non-High-Density, έχουμε συνηθίσει να υπογράφουμε τα εξωτερικά πλαίσια, τα πρώτα πόδια κ.λπ. των εξαρτημάτων με μεταξοτυπία, ώστε να μπορούμε να το αναγνωρίσουμε όταν κάνουμε χειροκίνητη συγκόλληση ή επισκευή.

Προφυλάξεις σχεδίασης μεταξοτυπίας συσκευής SMT:

1. Εξαρτήματα SOIC, για να αποφύγετε τα σημάδια από μετάξι να καταλαμβάνουν επιπλέον χώρο διάταξης, θα πρέπει να σχεδιάσετε το περίγραμμα της συσκευής κάτω από τη συσκευή SOIC και να σημειώσετε την κατεύθυνση της συσκευής.

2. Παρόμοια με τη συσκευή συσκευασίας επίπεδων ποδιών QFN, το συρμάτινο κουτί εκτύπωσης δεν μπορεί να εμφανιστεί κάτω από το εξάρτημα. Γιατί και να είναι μικρή η μεταξοτυπία, έχει ύψος. Το ύψος της μεταξωτής σφράγισης συν το ύψος της πράσινης στρώσης λαδιού συγκόλλησης μπορεί να προκαλέσει μια επίπεδη συσκευή ποδιού χωρίς ταχύτητα όπως το QFN. Φαινόμενο συγκόλλησης. Οπως φαίνεται παρακάτω

3. Σημάδια σκηνικού κάτω από την επιφάνεια μιας μη παθητικής συσκευής, όπως πυκνωτές μπαλωμάτων, αντίσταση τσιπ, δίοδοι μπαλωμάτων κ.λπ. Εκτός από το σχέδιο των πλαισίων αυτών των αυτοκόλλητων επιφανειών, πρέπει να σχεδιάσετε ένα λογότυπο κάτω από το εξάρτημα για να διακρίνετε τη διάκριση Είναι πυκνωτής patch ή αντίσταση μπαλώματος ή δίοδος.

4. Τα εξαρτήματα patch με μέγεθος μικρότερο από 0603 δεν συνιστώνται για τη σήμανση της συρμάτινης εκτύπωσης κάτω από τη συσκευή. Επειδή το ύψος της μεταξοτυπίας θα επηρεάσει την ποιότητα συγκόλλησης, η εκτύπωση της μεταξοτυπίας είναι επιρρεπής σε μεροληψία μετατόπισης, με αποτέλεσμα τα μαξιλαράκια της εκτύπωσης σύρματος, η οποία επηρεάζει την ποιότητα συγκόλλησης.