Η Unixplore Electronics είναι μια κινεζική εταιρεία που εστιάζει στη δημιουργία και την παραγωγή πρώτης κατηγορίας Smart θερμόμετρο αυτιού PCBA από το 2008. Έχουμε πιστοποιήσεις για τα πρότυπα συναρμολόγησης PCB ISO9001:2015 και IPC-610E.
Η Unixplore Electronics έχει αφιερωθεί στην ανάπτυξη και παραγωγή υψηλής ποιότηταςΈξυπνο θερμόμετρο αυτιών PCBA με τη μορφή τύπου παραγωγής OEM και ODM από το 2011.
Ένα έξυπνο θερμόμετρο αυτιού PCBA είναι μια συσκευή που μετρά τη θερμοκρασία του σώματος μέσω του ακουστικού πόρου. Έχει σχεδιαστεί για να παρέχει γρήγορες και ακριβείς μετρήσεις θερμοκρασίας, καθιστώντας το ιδανικό εργαλείο για βρέφη και μικρά παιδιά που μπορεί να μην ανέχονται καλά άλλες μεθόδους. Το PCBA (Printed Circuit Board Assembly) είναι η καρδιά της συσκευής, υπεύθυνη για τη μετατροπή των σημάτων του αισθητήρα θερμοκρασίας σε αναγνώσιμα δεδομένα.
Πώς το αΈξυπνο θερμόμετρο αυτιών PCBAεργασία;
Ένα έξυπνο θερμόμετρο αυτιού PCBA λειτουργεί χρησιμοποιώντας έναν αισθητήρα υπερύθρων για τη μέτρηση της θερμοκρασίας στο εσωτερικό του ακουστικού πόρου. Ο αισθητήρας συλλαμβάνει την υπέρυθρη ενέργεια που εκπέμπεται από το σώμα, η οποία στη συνέχεια μετατρέπεται σε ένδειξη θερμοκρασίας από το PCBA. Η συσκευή χρησιμοποιεί προηγμένους αλγόριθμους για να εξασφαλίσει ακριβείς μετρήσεις θερμοκρασίας, εξαλείφοντας την ανάγκη χειροκίνητης βαθμονόμησης.
Παράμετρος | Ικανότητα |
Επίπεδα | 1-40 στρώσεις |
Τύπος συναρμολόγησης | Through-hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Ελάχιστο μέγεθος στοιχείου | 0201(01005 Metric) |
Μέγιστο μέγεθος στοιχείου | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Τύποι πακέτων εξαρτημάτων | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP κ.λπ. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) για QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) για BGA |
Ελάχιστο πλάτος ίχνους | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο ίχνος εκκαθάρισης | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιού | 0,15 mm (6 mil) |
Μέγιστο μέγεθος πίνακα | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Πάχος σανίδας | 0,0078 ίντσες (0,2 mm) έως 0,236 ίντσες (6 mm) |
Υλικό Πίνακα | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Αλουμίνιο, Υψηλή συχνότητα, FPC, Rigid-Flex, Rogers, κ.λπ. |
Φινίρισμα επιφάνειας | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger κ.λπ. |
Τύπος πάστας συγκόλλησης | Μόλυβδη ή χωρίς μόλυβδο |
Πάχος χαλκού | 0,5 ΟΖ – 5 ΟΖ |
Διαδικασία Συναρμολόγησης | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Μέθοδοι Επιθεώρησης | Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI), Ακτινογραφία, Οπτική Επιθεώρηση |
Εσωτερικές μέθοδοι δοκιμής | Δοκιμή λειτουργίας, Δοκιμή ανιχνευτή, Δοκιμή γήρανσης, Δοκιμή υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας |
Χρόνος ολοκλήρωσης | Δειγματοληψία: 24 ώρες έως 7 ημέρες, Μαζική εκτέλεση: 10 - 30 ημέρες |
Πρότυπα συναρμολόγησης PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |
1.Αυτόματη εκτύπωση συγκόλλησης
2.Έγινε εκτύπωση με κόλλα συγκόλλησης
3.SMT επιλογή και θέση
4.Η επιλογή και η θέση SMT ολοκληρώθηκαν
5.έτοιμο για επαναροή συγκόλλησης
6.ολοκληρώθηκε η επαναροή συγκόλλησης
7.έτοιμος για AOI
8.Διαδικασία επιθεώρησης AOI
9.Τοποθέτηση εξαρτήματος THT
10.διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων
11.Η συναρμολόγηση THT έγινε
12.Επιθεώρηση AOI για συναρμολόγηση THT
13.Προγραμματισμός IC
14.δοκιμή λειτουργίας
15.Έλεγχος και επισκευή QC
16.Διαδικασία σύμμορφης επίστρωσης PCBA
17.Συσκευασία ESD
18.Έτοιμο για αποστολή
Delivery Service
Payment Options