Η Unixplore Electronics είναι μια κινεζική εταιρεία που εστιάζει στη δημιουργία και την παραγωγή πρώτης κατηγορίας PCBA πασσάλων φόρτισης για ηλεκτρικά οχήματα από το 2008. Έχουμε πιστοποιήσεις για τα πρότυπα συναρμολόγησης PCB ISO9001:2015 και IPC-610E.
Υψηλή ποιότηταΣωρός φόρτισης PCBA για Ηλεκτρικό Όχημα Ο ελεγκτής παρέχεται από τον Κινέζο κατασκευαστή Unixplore Electronics. Αγοράστε υψηλής ποιότητας PCBA στοίβας φόρτισης αυτοκινήτου απευθείας σε χαμηλές τιμές.
Ένα σωρό φόρτισης PCBA (Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος) αναφέρεται στο ηλεκτρονικό κύκλωμα που αποτελεί μέρος ενός σωρού φόρτισης ή σταθμού φόρτισης ηλεκτρικών οχημάτων (EV). Ο σωρός φόρτισης είναι μια συσκευή που παρέχει ηλεκτρική ενέργεια για την επαναφόρτιση των μπαταριών των ηλεκτρικών οχημάτων. Η κάρτα κυκλώματος είναι ένα κρίσιμο στοιχείο μέσα στο σωρό φόρτισης, υπεύθυνο για τον έλεγχο και τη διαχείριση της διαδικασίας φόρτισης.
Οι κάρτες PCBA στοίβας φόρτισης περιλαμβάνουν συνήθως διάφορα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως μικροελεγκτές, κυκλώματα διαχείρισης ισχύος, μονάδες επικοινωνίας, αισθητήρες και άλλα εξαρτήματα απαραίτητα για τη σωστή λειτουργία του σωρού φόρτισης. Ο μικροελεγκτής παίζει κεντρικό ρόλο στον έλεγχο της διαδικασίας φόρτισης, στην παρακολούθηση παραμέτρων όπως τάση, ρεύμα και θερμοκρασία και στην επικοινωνία με το όχημα ή ένα κεντρικό σύστημα διαχείρισης.
Παράμετρος | Ικανότητα |
Επίπεδα | 1-40 στρώσεις |
Τύπος συναρμολόγησης | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Ελάχιστο μέγεθος στοιχείου | 0201(01005 Metric) |
Μέγιστο μέγεθος στοιχείου | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Τύποι πακέτων εξαρτημάτων | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP κ.λπ. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) για QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) για BGA |
Ελάχιστο πλάτος ίχνους | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο ίχνος εκκαθάρισης | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιού | 0,15 mm (6 mil) |
Μέγιστο μέγεθος πίνακα | 18 ίντσες x 24 ίντσες (457 χλστ. x 610 χλστ.) |
Πάχος σανίδας | 0,0078 ίντσες (0,2 mm) έως 0,236 ίντσες (6 mm) |
Υλικό Πίνακα | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Αλουμίνιο, Υψηλή συχνότητα, FPC, Rigid-Flex, Rogers, κ.λπ. |
Φινίρισμα επιφάνειας | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger κ.λπ. |
Τύπος πάστας συγκόλλησης | Μόλυβδη ή χωρίς μόλυβδο |
Πάχος χαλκού | 0,5 ΟΖ – 5 ΟΖ |
Διαδικασία Συναρμολόγησης | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Μέθοδοι Επιθεώρησης | Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI), Ακτινογραφία, Οπτική Επιθεώρηση |
Εσωτερικές μέθοδοι δοκιμής | Δοκιμή λειτουργίας, Δοκιμή ανιχνευτή, Δοκιμή γήρανσης, Δοκιμή υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας |
Χρόνος ολοκλήρωσης | Δειγματοληψία: 24 ώρες έως 7 ημέρες, Μαζική εκτέλεση: 10 - 30 ημέρες |
Πρότυπα συναρμολόγησης PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |
1.Αυτόματη εκτύπωση συγκόλλησης
2.Έγινε εκτύπωση με κόλλα συγκόλλησης
3.SMT επιλογή και θέση
4.Η επιλογή και η θέση SMT ολοκληρώθηκαν
5.έτοιμο για επαναροή συγκόλλησης
6.ολοκληρώθηκε η επαναροή συγκόλλησης
7.έτοιμος για AOI
8.Διαδικασία επιθεώρησης AOI
9.Τοποθέτηση εξαρτήματος THT
10.διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων
11.Η συναρμολόγηση THT έγινε
12.Επιθεώρηση AOI για συναρμολόγηση THT
13.Προγραμματισμός IC
14.δοκιμή λειτουργίας
15.Έλεγχος και επισκευή QC
16.Διαδικασία σύμμορφης επίστρωσης PCBA
17.Συσκευασία ESD
18.Έτοιμο για αποστολή
Delivery Service
Payment Options