Ανιχνευτής τρέχοντος σφάλματος PCBA: Μία λύση για τη διασφάλιση ασφαλών λειτουργιών
Η UNIXPLORE Electronics είναι περήφανη που σας προσφέρειΑνιχνευτής τρέχουσας βλάβης PCBA. Στόχος μας είναι να διασφαλίσουμε ότι οι πελάτες μας γνωρίζουν πλήρως τα προϊόντα μας, τη λειτουργικότητα και τις δυνατότητές τους. Προσκαλούμε ειλικρινά νέους και παλιούς πελάτες να συνεργαστούν μαζί μας και να προχωρήσουμε προς ένα ευημερούν μέλλον μαζί.
Τα ηλεκτρονικά είναι στο επίκεντρο των σύγχρονων βιομηχανιών. Από την κατασκευή μέχρι τη μεταφορά, τα πάντα εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από ηλεκτρονικές συσκευές. Ωστόσο, με την αυξανόμενη πολυπλοκότητα, αυξάνονται και οι πιθανότητες ηλεκτρικών βλαβών. Αυτές οι βλάβες μπορούν να οδηγήσουν σε σοβαρές απώλειες, τόσο από άποψη χρημάτων όσο και από άποψη ασφάλειας. Ως εκ τούτου, είναι απαραίτητο να υπάρχει μια λύση που να μπορεί να ανιχνεύσει σφάλματα και να αποτρέψει τις αστοχίες πριν συμβούν. Εδώ μπαίνει το PCBA του ανιχνευτή τρέχοντος σφάλματος.
Το Current Fault Detector PCBA είναι μια πλακέτα ηλεκτρικού κυκλώματος που βοηθά στον εντοπισμό ηλεκτρικών βλαβών. Είναι εγκατεστημένο στο σύστημα και παρακολουθεί συνεχώς το ρεύμα που διέρχεται από την καλωδίωση. Όταν ανιχνευτεί μη φυσιολογικό ηλεκτρικό ρεύμα, ο ανιχνευτής στέλνει αμέσως μια ειδοποίηση, αποτρέποντας οποιαδήποτε βλάβη που μπορεί να είχε συμβεί διαφορετικά.
Αυτή η τεχνολογία έχει πολλά πλεονεκτήματα. Πρώτον, εξαλείφει την ανάγκη για χειροκίνητη επιθεώρηση. Ένας ανιχνευτής τρέχοντος σφάλματος PCBA μπορεί να ανιχνεύσει σφάλματα με πολύ μεγαλύτερη ακρίβεια από την ανθρώπινη επιθεώρηση. Αυτό διασφαλίζει ότι οι πιθανοί κίνδυνοι εντοπίζονται πριν μετατραπούν σε σημαντικά ζητήματα. Δεύτερον, βοηθά στη μείωση του χρόνου διακοπής λειτουργίας. Οποιαδήποτε ηλεκτρική βλάβη, εάν δεν εντοπιστεί έγκαιρα, μπορεί να οδηγήσει σε διακοπές λειτουργίας. Αυτό μπορεί να οδηγήσει σε σημαντική απώλεια χρόνου και χρημάτων. Ανιχνεύοντας και ειδοποιώντας σε πραγματικό χρόνο, ο ανιχνευτής μπορεί να βοηθήσει στη μείωση του χρόνου διακοπής λειτουργίας και στην αύξηση της λειτουργικής απόδοσης.
Τα PCBA ανιχνευτών τρέχοντος σφάλματος μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε ένα ευρύ φάσμα βιομηχανιών. Η τεχνολογία είναι ιδιαίτερα χρήσιμη σε βιομηχανίες όπου τα ηλεκτρικά εξαρτήματα υπόκεινται σε ακραίες συνθήκες ή υψηλά επίπεδα ισχύος. Για παράδειγμα, στην αυτοκινητοβιομηχανία, όπου παρέχεται ρεύμα σε ηλεκτρικά συστήματα στα οχήματα, ένας ανιχνευτής σφαλμάτων μπορεί να αποτρέψει δυσλειτουργίες και ατυχήματα. Ομοίως, στην αεροδιαστημική βιομηχανία, όπου ένα μόνο ηλεκτρικό ελάττωμα μπορεί να προκαλέσει καταστροφικά ατυχήματα, η ύπαρξη ανιχνευτή σφαλμάτων είναι απαραίτητη.
Συμπερασματικά, ο ανιχνευτής τρέχοντος σφάλματος PCBA είναι ένα κρίσιμο εξάρτημα που διασφαλίζει ασφαλείς και αξιόπιστες λειτουργίες σε βιομηχανίες. Είναι μια έξυπνη λύση που ανιχνεύει και ειδοποιεί για οποιαδήποτε μη φυσιολογική ροή ρεύματος, διασφαλίζοντας ότι οι πιθανοί κίνδυνοι αντιμετωπίζονται προτού μετατραπούν σε σοβαρά ζητήματα. Με την αυξανόμενη πολυπλοκότητα των ηλεκτρονικών, αυτή η τεχνολογία γίνεται πιο κρίσιμη. Όχι μόνο εξοικονομεί χρόνο και χρήμα, αλλά διασφαλίζει επίσης την ασφάλεια των ανθρώπων και του εξοπλισμού. Η ευελιξία της τεχνολογίας σημαίνει ότι μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορες βιομηχανίες, καθιστώντας την ένα πολύτιμο πλεονέκτημα για κάθε κλάδο που βασίζεται σε ηλεκτρικά συστήματα.
Παράμετρος | Ικανότητα |
Επίπεδα | 1-40 στρώσεις |
Τύπος συναρμολόγησης | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Ελάχιστο μέγεθος στοιχείου | 0201(01005 Metric) |
Μέγιστο μέγεθος στοιχείου | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Τύποι πακέτων εξαρτημάτων | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP κ.λπ. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) για QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) για BGA |
Ελάχιστο πλάτος ίχνους | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο ίχνος εκκαθάρισης | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιού | 0,15 mm (6 mil) |
Μέγιστο μέγεθος πίνακα | 18 ίντσες x 24 ίντσες (457 χλστ. x 610 χλστ.) |
Πάχος σανίδας | 0,0078 ίντσες (0,2 mm) έως 0,236 ίντσες (6 mm) |
Υλικό Πίνακα | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Αλουμίνιο, Υψηλή συχνότητα, FPC, Rigid-Flex, Rogers, κ.λπ. |
Φινίρισμα επιφάνειας | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger κ.λπ. |
Τύπος πάστας συγκόλλησης | Μόλυβδη ή χωρίς μόλυβδο |
Πάχος χαλκού | 0,5 ΟΖ – 5 ΟΖ |
Διαδικασία Συναρμολόγησης | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Μέθοδοι Επιθεώρησης | Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI), Ακτινογραφία, Οπτική Επιθεώρηση |
Εσωτερικές μέθοδοι δοκιμής | Δοκιμή λειτουργίας, Δοκιμή ανιχνευτή, Δοκιμή γήρανσης, Δοκιμή υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας |
Χρόνος ολοκλήρωσης | Δειγματοληψία: 24 ώρες έως 7 ημέρες, Μαζική εκτέλεση: 10 - 30 ημέρες |
Πρότυπα συναρμολόγησης PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |
1.Αυτόματη εκτύπωση συγκόλλησης
2.Έγινε εκτύπωση με κόλλα συγκόλλησης
3.SMT επιλογή και θέση
4.Η επιλογή και η τοποθέτηση SMT ολοκληρώθηκαν
5.έτοιμο για επαναροή συγκόλλησης
6.η συγκόλληση με επαναροή έγινε
7.έτοιμος για AOI
8.Διαδικασία επιθεώρησης AOI
9.Τοποθέτηση εξαρτήματος THT
10.διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων
11.Η συναρμολόγηση THT έγινε
12.Επιθεώρηση AOI για συναρμολόγηση THT
13.Προγραμματισμός IC
14.δοκιμή λειτουργίας
15.Έλεγχος και επισκευή QC
16.Διαδικασία σύμμορφης επίστρωσης PCBA
17.Συσκευασία ESD
18.Έτοιμο για αποστολή
Delivery Service
Payment Options