Η Unixplore Electronics είναι μια κινεζική εταιρεία που εστιάζει στη δημιουργία και την παραγωγή πρώτης κατηγορίας Ηλεκτρικού Θερμοσίφωνα PCBA για εμπορικές και οικιακές εφαρμογές από το 2008. Έχουμε πιστοποιήσεις για τα πρότυπα συναρμολόγησης PCB ISO9001:2015 και IPC-610E.
Η Unixplore Electronics έχει δεσμευτεί για την υψηλή ποιότηταΗλεκτρικός θερμοσίφωνας PCBA σχεδιασμός και κατασκευή για εμπορικές και οικιακές εφαρμογές αφού κατασκευάσαμε το 2011 με πιστοποίηση ISO9000 και πρότυπο συναρμολόγησης PCB IPC-610E.
Ηλεκτρικός θερμοσίφωνας PCBA (Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος) είναι μια ηλεκτρονική πλακέτα κυκλώματος που ελέγχει τη θέρμανση του νερού σε έναν ηλεκτρικό θερμοσίφωνα. Είναι υπεύθυνος για τη ρύθμιση της θερμοκρασίας του νερού, την παρακολούθηση των θερμαντικών στοιχείων και τη διασφάλιση της ασφαλούς λειτουργίας του θερμοσίφωνα. Το PCBA αποτελείται συνήθως από ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως μικροελεγκτές, αισθητήρες, ρελέ και τρανζίστορ ισχύος, τα οποία συνεργάζονται για να διατηρήσουν την επιθυμητή θερμοκρασία νερού.
Το PCBA χρησιμεύει ως ο «εγκέφαλος» του ηλεκτρικού θερμοσίφωνα, επιτρέποντάς του να θερμαίνει το νερό αποτελεσματικά, με ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας και χαρακτηριστικά ασφαλείας για την αποφυγή υπερθέρμανσης ή δυσλειτουργιών. Το PCBA κατασκευάζεται με χρήση τεχνολογίας αιχμής και υποβάλλεται σε αυστηρές δοκιμές για να διασφαλιστεί η αξιοπιστία, η απόδοση και η αντοχή του.
Παράμετρος | Ικανότητα |
Επίπεδα | 1-40 στρώσεις |
Τύπος συναρμολόγησης | Through-Hole (THT), Surface Mount (SMT), Mixed (THT+SMT) |
Ελάχιστο μέγεθος στοιχείου | 0201(01005 Metric) |
Μέγιστο μέγεθος στοιχείου | 2,0 in x 2,0 in x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Τύποι πακέτων εξαρτημάτων | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP κ.λπ. |
Minimum Pad Pitch | 0,5 mm (20 mil) για QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) για BGA |
Ελάχιστο πλάτος ίχνους | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο ίχνος εκκαθάρισης | 0,10 mm (4 mil) |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιού | 0,15 mm (6 mil) |
Μέγιστο μέγεθος πίνακα | 18 in x 24 in (457 mm x 610 mm) |
Πάχος σανίδας | 0,0078 ίντσες (0,2 mm) έως 0,236 ίντσες (6 mm) |
Υλικό Πίνακα | CEM-3, FR-2, FR-4, High-Tg, HDI, Αλουμίνιο, Υψηλή συχνότητα, FPC, Rigid-Flex, Rogers, κ.λπ. |
Φινίρισμα επιφάνειας | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger κ.λπ. |
Τύπος πάστας συγκόλλησης | Μόλυβδη ή χωρίς μόλυβδο |
Πάχος χαλκού | 0,5 ΟΖ – 5 ΟΖ |
Διαδικασία Συναρμολόγησης | Reflow Soldering, Wave Soldering, Manual Soldering |
Μέθοδοι Επιθεώρησης | Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI), Ακτινογραφία, Οπτική Επιθεώρηση |
Εσωτερικές μέθοδοι δοκιμής | Δοκιμή λειτουργίας, Δοκιμή ανιχνευτή, Δοκιμή γήρανσης, Δοκιμή υψηλής και χαμηλής θερμοκρασίας |
Χρόνος ολοκλήρωσης | Δειγματοληψία: 24 ώρες έως 7 ημέρες, Μαζική εκτέλεση: 10 - 30 ημέρες |
Πρότυπα συναρμολόγησης PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |
1.Αυτόματη εκτύπωση συγκόλλησης
2.Έγινε εκτύπωση με κόλλα συγκόλλησης
3.SMT επιλογή και θέση
4.Η επιλογή και η θέση SMT ολοκληρώθηκαν
5.έτοιμο για επαναροή συγκόλλησης
6.η συγκόλληση με επαναροή έγινε
7.έτοιμος για AOI
8.Διαδικασία επιθεώρησης AOI
9.Τοποθέτηση εξαρτήματος THT
10.διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων
11.Η συναρμολόγηση THT έγινε
12.Επιθεώρηση AOI για συναρμολόγηση THT
13.Προγραμματισμός IC
14.δοκιμή λειτουργίας
15.Έλεγχος και επισκευή QC
16.Διαδικασία σύμμορφης επίστρωσης PCBA
17.Συσκευασία ESD
18.Έτοιμο για αποστολή
Delivery Service
Payment Options